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全球、中國半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)：根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2023 年 3 月全球半導(dǎo)體銷售額為 398.3 億美元，同比下降 21.70%，環(huán)比增長 0.33%；國內(nèi)半導(dǎo)體 3 月銷售額為111.0 億美元，同比下降 34.10%，環(huán)比提升 1.19%。 ? ?細分賽道：1) 半導(dǎo)體代工：2023年一季度制造端稼動率探底，中芯國際二季度稼動率觸底反彈。晶圓大廠既有的擴產(chǎn)計劃仍然不變。2）半導(dǎo)體設(shè)備：下游晶圓廠稼動率有望回升，日本半導(dǎo)體設(shè)備管制落地，設(shè)備國產(chǎn)化率持續(xù)提升。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)一季度銷售額增速保持在50%以上，看好自主可控邏輯強化帶來整體板塊性機會。3）半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逆全球化，自主可控邏輯持續(xù)加強成為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈邏輯主線。4）汽車、工業(yè)、消費電子：根據(jù)乘聯(lián)會，預(yù)計5月新能源乘用車零售達58萬輛，同增61%，環(huán)增11%，滲透率達34%。蘋果宣布于6月6-10日召開WWDC，或發(fā)布一代MR頭顯，第一代產(chǎn)品售價達3000美金，預(yù)計銷量為數(shù)十萬臺。5）PCB: 從臺系PCB產(chǎn)業(yè)鏈4月月度營收可以看到，當前PCB產(chǎn)業(yè)鏈同比仍然處于下滑趨勢，景氣度仍然承壓，環(huán)比訂單下滑態(tài)勢明顯，從縱向角度觀察產(chǎn)業(yè)鏈上下游，上游承壓高于中下游，現(xiàn)在已進入“上游價格松動解放供需對峙”的階段，這是行業(yè)進入正反饋的積極信號。6）被動元件：從臺系被動元件廠商4月月度營收可以看到，環(huán)比略有下滑，同比降幅收窄，仍處于弱復(fù)蘇的狀態(tài)，景氣度仍然承壓。以目前的終端各應(yīng)用領(lǐng)域需求跟蹤情況來看，但是基本面壓力減少，被動元件廠商收入端訂單增長，利潤端因產(chǎn)能利用率提升、規(guī)模效應(yīng)提升帶動盈利能力修復(fù)，庫存端壓力減少，需求短期內(nèi)較難出現(xiàn)大幅度修復(fù)，但預(yù)計將保持逐季改善的趨勢。7）IC設(shè)計：各存儲大廠持續(xù)加快調(diào)整，以求遏制存儲器下滑趨勢，維持本輪存儲周期在今年二三季度迎來止跌預(yù)期。

展望下半年， 終端廠商積極去化庫存， 疊加下游需求緩慢復(fù)蘇， 行業(yè)景氣度有望回暖。 近期長存原廠部分型號報價已開始上漲， 且海外大廠不再接受更低報價， 存儲器價格底部信號已現(xiàn)； 而英偉達Q1業(yè)績超預(yù)期也催生算力需求， 有望拉動算力芯片、 先進封裝、 ABF載板、 半導(dǎo)體IP等多方面需求。

當前半導(dǎo)體行業(yè)仍處于周期下行階段，但結(jié)構(gòu)性機會依然存在，以下游復(fù)蘇與國產(chǎn)替代兩條主線為主，1）受美國制裁影響，半導(dǎo)體設(shè)備類自主可控勢在必行。2）英偉達2023年第一財季業(yè)績超預(yù)期，對第二財季展望也遠超預(yù)期，隨著人工智能商業(yè)化不斷落地，將持續(xù)帶動算力需求增長，光模塊領(lǐng)域?qū)⑹芤妗?/p>

鼎龍股份(300054)：國內(nèi)電子成像顯像專用信息化學(xué)品龍頭。新產(chǎn)品的研發(fā)進一步豐富了公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品線，擴大了公司在高端半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化路線上的優(yōu)勢。我們看好未來光電半導(dǎo)體材料成為公司主要增長動力源，有望帶動公司成長為高端材料平臺化企業(yè)。

滬電股份(002463)： 國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)實力最強的PCB制造商之一。公司深耕高多層PCB板領(lǐng)域，受AI需求帶動，數(shù)據(jù)量提升將帶動交換機向800G換代，對應(yīng)PCB產(chǎn)品將迎來量價增長。我們認為未來全球AIGC產(chǎn)業(yè)發(fā)展將是公司業(yè)績增長核心動能。

“以上涉及個股僅作為教學(xué)案例，不構(gòu)成投資建議，僅供參考學(xué)習(xí)”

參考文獻：2023年06月05日 ?平安證券 ?電子行業(yè)報告：國產(chǎn)替代仍是主線，關(guān)注AI+半導(dǎo)體機會